USB Autoscope IV

Цифровой осциллограф  USB Autoscope IV (осциллограф Постоловского)  является улучшенной версией  USB Autoscope III  и предназначен для иточник просмотра, сохранения и анализа цифровых и аналоговых сигналов с электрических цепей автомобиля с целью поиска неисправностей в электронных системах автомобиля и диагностики механики бензиновых двигателей. Прибор подключается к ПК через USB-порт.

Основные отличия  USB Autoscope IV  от  USB Autoscope III :

встроенный адаптер зажигания; питание датчиков от прибора; удобная светодиодная подсветка на измерительных адаптерах; подставка-держатель для прибора и датчиков.

Возможности прибора

Отображение осциллограмм сигналов датчиков и исполнительных устройств с одновременной записью и измерением исследуемого сигнала в реальном масштабе времени; Анализ осциллограмм первичного и вторичного напряжения. Отображение осциллограмм в режимах «парад», «растр», «наложение»; Широкие возможности анализа параметров сигналов — определение максимального/минимального/среднего напряжения и разности напряжений, а также временных параметров сигнала — длительности импульса, частоты, скважности и фазы сигнала; Поддержка внешних встраиваемых программных модулей (Plug-In) для выполнения специфических тестов; Измерение угла опережения зажигания (УОЗ) по осциллограмме давления в цилиндре (при наличии соответствующего датчика); Отображение графика разряжения для оценки состояния механики двигателя методом исследования характера изменения разрежения во впускном коллекторе, измерения уровня пульсаций давления газов в картере и в выхлопной трубе; Оценка относительной компрессии в цилиндрах двигателя на основании осциллограммы тока стартера (при наличии токовых клещей). Известно, что чем больше компрессия в цилиндре, тем больше амплитуда пульсаций тока стартера на такте сжатия в данном цилиндре; Автоматический анализ записанной осциллограммы на базе VBScript или JScript файлов с получением отчета, а также автоматической маркировки и комментирования характерных участков осциллограммы; Свободное переключение аналоговых входов (возможность подключения канала осциллографа к любому из физических входов «на лету»); Возможность синхронизации по любому из 8 каналов осциллографа (анализатора) с выбором режима синхронизации по переднему или заднему фронту; Сохранение полученных данных в формате JPEG или бинарного файла; Возможность редактирования записанных сигналов; Возможность распечатки текущих или сохраненных осциллограмм на принтере; Возможность создания пользовательских настроек для часто используемых режимов; Прочие.

Инфракрасная паяльная станция ИК-650 ПРО для пайки и ремонта BGA

Инфракрасная паяльная станция ТЕРМОПРО ИК-650 ПРО действительно хорошо работает. Во многом это заслуга многофункционального программного приложения «ТЕРМОПРО-ЦЕНТР». Основное отличие ИК-650 ПРО от других инфракрасных паяльных станций – это сказочные возможности пайки в совсем не сказочных окружающих условиях.

«ТЕРМОПРО-ЦЕНТР» обеспечивает автоматическое термопрофилирование пайки BGA с обратной связью по температуре на печатной плате. Алгоритмы пайки BGA, с несколькими степенями защиты, построены таким образом, чтобы ничего не перегреть, даже при ошибках оператора.

Приложение «Термопро-Центр» решает задачу сохранить высокую надежность и простоту в эксплуатации, а также гарантировать повторяемость процесса пайки с максимальной точностью при оптимальной гибкости технологического оборудования.

Программный пакет «ТермоПро-Центр» содержит ответ почти на любую технологическую ситуацию, реализовано максимально возможное число «зашитых» функций с помощью инструментов ТермоПро.

Программа, вооруженная оборудованием без преувеличения является мощным не только производственным, но и исследовательским инструментом. Инструментарий, заложенный в ней можно использовать как для реализации термодинамического процесса пайки, так и для его фиксации, визуализации, анализа и адаптации под окружающие условия.

Для мелкосерийного и единичного монтажа плат инфракрасная паяльная станция ИК-650 ПРО обеспечивает двойное преимущество. Вы получаете в свои руки не только возможность пайки BGA и других сложных микросхем, но и отличный инструмент для групповой пайки SMD- компонентов на печатные платы по термопрофилю. Качество пайки обеспечивается на уровне камерных и конвейерных печей оплавления, да еще и в режиме обратной связи по температуре платы. (можно паять сразу практически без настройки, естественно немного потренировавшись).